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Redmi或抢首发!联发科天玑7200-Ultra发布:台积电第二代4nm工艺

发布日期:2023-10-06 17:49    点击次数:72

         


  9月11日消息,今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。

  据介绍,天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6个Cortex-A510核心,集成Arm Mali-G610 GPU和高能效AI处理器APU 650。

  同时,搭载两亿像素定制14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765,官方称,高性能ISP为用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验,搭载天玑7200-Ultra芯片的终端将于近期与大家见面。

  值得一提的是,小米公司王腾昨日发文,称会在今天透露一点事情,结合刚发布的天玑7200-Ultra芯片,王腾有可能今天会宣布Redmi拿下这款芯片的首发,首发机型或为Redmi Note 13系列。

  目前,Redmi Note 13系列已三证齐全,只需等待官宣和发布会,就能上市了。

  爆料称,Redmi Note 13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELL HPX主摄,两款低配版为5120mAh电池+67W有线快充,高配版是5000mAh+120W有线快充。

 



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